第8题
A.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<3个
B.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<2个
C.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<5个
D.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<4个
第9题
A.缺口发生在线路边缘,针孔发生在线路中间
B.铜残与导电性异物规格现象一样,发生的位置也相同,看到写哪个都可以
C.没有贴补材的位置会有补材异物或补材气泡
D.铜露与AD溢出只能发生在镀金上,铜露不连接保胶边缘,AD溢出连接保胶边缘
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