A.面积<0.1MM
B.不允许露出银膜下面的保胶和镀金
C.面积<0.5MM
D.一律NG
第1题
A.小于银膜面积的30%判定OK
B.小于银膜面积的5%判定OK
C.小于银膜面积的10%判定OK
D.小于银膜面积的50%判定OK
第2题
A.不可大于0.5MM
B.不可露出底材
C.不可大于0.1MM
D.不作判定
第3题
A.不可露出底材
B.不作判定
C.不可大于0.5MM
D.不可大于0.1MM
第4题
A.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<3个
B.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<2个
C.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<5个
D.银膜银及铜露造成针孔,孔径<0.3mm,每面<4个
第5题
A.孔径<0.3mm,每面<5个,可接受
B.PSA气泡造成撕离带胶,可接受
C.宽<0.3mm,长度和数量不限制
D.不允许露出银膜下面的保胶和镀金
第6题
A.面积<30%
B.面积<25%
C.面积<20%
D.面积<15%
第7题
A.内部不良按照银膜破损判定
B.目视可见不可
C.边缘不良:长度不作判定,宽度<0.3mm
D.不可有
第8题
A.银膜皱褶造成线路折痕扭曲不可
B.不可有
C.银膜皱褶U型可,V型不可
D.目视可见不可
第9题
A.目视可见不可
B.银膜皱褶U型可,V型不可
C.不可有
D.银膜皱褶造成线路折痕扭曲不可
第10题
A.宽<3mm,长度和数量不限制
B.宽<5mm,长度和数量不限制
C.宽<0.5mm,长度和数量不限制
D.宽<0.3mm,长度和数量不限制
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