第1题
第2题
第3题
A.成一个5°~8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退前进的方式接触
第4题
在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
第5题
A.成一个5度到8度的倾角接触
B. 忽上忽下的接触
C. 先进再退再前进的方式接触
D. 以上都不是
第6题
第7题
A.成一个5°~8°的倾角接触
C.先进再退再前进的方式接触
第8题
第9题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
第10题
波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。
第11题
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