此题为多项选择题。
第1题
A.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
B.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
C.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
D.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
E.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
第2题
复合树脂充填洞形制备特点 ()
A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
第3题
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面
E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
第4题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
第5题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
第6题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
第8题
复合树脂充填洞形制备的特点是
A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
第9题
复合树脂充填时,洞形要求不包括
A.洞缘及点线角圆钝
B.洞缘制备成斜面
C.前牙可保留无基釉
D.洞缘线圆缓
E.不必做固位形
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