A.包埋材料的化学纯度低
B.包埋材料透气性不良
C.铸金加温过高、过久
D.合金里低熔点成份过多
E.铸圈焙烧时间过长
第1题
铸件表面气孔形成的原因是 ()
A、包埋材料的化学纯度低
B、合金里低熔点成份过多
C、包埋材料透气性不良
D、铸金加温过高、过久
E、铸圈焙烧时间过长
第2题
铸件表面气孔形成的原因是
A、包埋材料的化学纯度低
B、合金里低熔点成分过多
C、包埋材料透气性不良
D、铸金加温过高、过久
E、铸圈焙烧时间过长
第3题
气孔是气体在铸件内形成的孔洞。气孔不仅降低了铸件的力学性能,而且还降低了铸件的气密性。()
第5题
铸件形成气孔的主要原因是()。
A.金属液原始含气量高
B.冷却速度快
C.结晶温度范围小
D.浇注温度偏低
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