A.按返修焊工艺文件
B.与初次焊接相同
C.比初次焊接温度低
D.不要求
第1题
B.与初次焊接相同
C.比初次焊接温度低
D.基本无要求
第2题
B.300-400℃
C.100-200℃
D.200-300℃
第3题
B、多层焊的预热温度比单层焊的预热温度可适当提高
C、多层焊的预热温度比单层焊的预热温度可适当降低
第4题
第5题
B.热裂纹
C.腐蚀裂纹
D.消除应力裂纹
第6题
A.150
B.200
C.250
第7题
A.钢才的化学成分
B.板厚
C.焊件结构形状和拘束度
D.电源极性
第8题
第9题
A、200
B、150
C、250
第10题
此题为判断题(对,错)。
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