A.40%
B.50%
C.25%
D.30%
第1题
A、电路板大小要合适,太小可能导致器件放不下,太大则造成浪费
B、元件封装要根据实际使用的器件选择
C、在布局的时候,要注意美观性
D、在布线的时候,要遵循布线规则
第2题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
第4题
A.只由数字电路组成的PCB的地线系统时,可将接地线做成闭环路
B.电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路时,应尽量加大线性电路的接地面积
C.接地线应尽可能加粗,使它能通过3倍于PCB的允许电流
D.在低频电路中,通常信号的工作频率小于1 MHz,它的布线和元件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用就近多点接地
第8题
(33)
A. 原理图设计
B. 进行布线
C. 报表处理 BOM
D. 芯片焊接
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