结核杆菌在下列哪种情况下容易被消灭 A. 直接阳光下B. 暴露在空气中C. 在胃分泌物中D. 用青霉素E

A．卡环过紧

B．基托紧贴牙面

C．基托进入倒凹区

D．义齿基托面积较大

E．镪者未掌握摘戴义齿的方法

A．过大

B． 卡环过低，压迫牙龈

C． 基托进入软组织倒凹内

D． 基托与黏膜贴合过紧

E． 摘戴义齿时用力过大

患者，男，50岁，下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是

A、咬合压力过大

B、卡环固位过紧

C、基托进入软组织倒凹内

D、基托与黏膜贴合过紧

E、摘戴义齿用力过大

女，5岁。戴义齿三天后疼痛，查缺失，混合支持式可摘局部义齿，对颌为天然牙，剩余牙槽嵴大面积压痕。

A.力大，义齿下沉

B. 义齿支持不足，压迫黏膜

C. 基托伸展过长。刺激黏膜转折处

D. 基托进入倒凹区

E. 基托不密合，翘动引起

A．力大

B． 义齿下沉

C． 基托伸展过长

D． 基托进入倒凹内

E． 基托过厚

可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（）

A、义齿弹跳

B、基牙敏感，咬合不适

C、义齿摘戴困难

D、支托折断，义齿下沉

E、发音不清

可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（）

A、义齿弹跳

B、基牙敏感，咬合不适

C、义齿摘戴困难

D、支托折断，义齿下沉

E、发音不清