A.90°
B.95°~120°
C.130°~160°
D.180°
E.360°
第3题
A.使用扩孔锉和扩孔钻,由细到粗,依序号进行
B.根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大
C.对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理
D.凡旋转使用的器械,一般旋转时不要超过半圈
E.A+C+D
第4题
A.使用扩孔锉和扩孔钻,由细到粗,依序号进行
B.根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大
C.对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理
D.凡旋转使用的器械,一般旋转时不要超过半圈
E.A+C+D
第5题
A.使用扩孔锉和扩孔钻,由细到粗,依序号进行
B.每换一支器械前,行根管冲洗
C.对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理
D.凡旋转使用的器械,一般旋转时不要超过半圈
E.根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大
第6题
A、使用扩孔锉和扩孔钻,由细到粗,依序号进行
B、根管口可用球钻、大号扩孔钻或裂钻扩大
C、对于根管狭窄、钙化或根管内异物可用螯合剂乙二胺四乙酸来处理
D、凡旋转使用的器械,一般旋转不要超过半圈
E、A+C+D
第7题
A、较细的根管或根管口有阻塞时,可先用球钻或大号扩孔钻将根管口稍扩大
B、凡旋转式的器械,一般旋转不要超过半圈
C、遇狭窄或钙化根管可配合使用EDTA加大力量通过
D、边扩锉边冲洗
E、应在工作长度内进行操作
第9题
A.氢氧化钙制剂直接盖髓,ZOE安抚观察2周
B.氢氧化钙制剂直接盖髓观察3个月,后视情况处理
C.活髓切断术
D.根管治疗
E.干髓术
第10题
A.唇舌径在牙颈部最大
B.根管较小,根管侧壁薄,仅厚1mm
C.近远中径近面宽而近颈部窄
D.髓室顶与髓室底相距较近
E.牙冠向舌侧倾斜,髓室偏向颊侧
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