A、平齐龈缘
B、龈上边缘
C、达龈沟底
D、龈下1mm
E、龈下0.5mm
第1题
A、平齐龈缘
B、龈上边缘
C、达龈沟底
D、龈下1mm
E、龈下0.5mm
第2题
A、金属全冠
B、金属嵌体
C、瓷嵌体
D、桩冠+烤瓷熔附金属全冠
E、桩冠+金属全冠
第3题
某患者下颌磨牙银汞充填后,要求全冠修复,检查所见近中牙合面大面积银汞充填,固位力及抗力均较差,叩痛(-),无松动,牙龈组织正常。
第 135 题 如果采用铸造全冠修复,牙体制备时应将猞面均匀磨除
A.0.3~0.5mm
B.0.6~0.7mm
C.0.8~1.0mm
D.1.2~1.4mm
E.1.5~2.0ram
第4题
A、牙髓炎
B、根尖周炎
C、金属微电流刺激
D、牙周炎
E、龈乳头炎
第6题
A.患者食物嵌塞的原因不包括()。A.与邻牙接触不良
B.平面与邻牙不一致
C. 龈乳头萎缩
D. 银汞充填体边缘微渗漏
E. 银汞充填体有悬突
第7题
某患者下颌磨牙银汞充填后,要求全冠修复,检查所见左下第一磨牙近中 面大面积银汞充填,固位力及抗力均较差,叩痛(-),无松动,牙龈组织正常。
如果采用铸造全冠修复,牙体制备时应将牙面均匀磨除( )
A.0.3~0.5mm
B.0.6~0.7mm
C.0.8~1.0mm
D.1.2~1.4mm
E.1.5~2.0mm
第8题
A、换用树脂充填
B、树脂嵌体
C、烤瓷熔附金属冠
D、桩核+烤瓷熔附金属冠
E、3/4冠
第9题
A. ['['为防止戴全冠后食物嵌塞,采取的措施除了()。A.恢复正常的邻接关系
B.平面与邻牙一致
C. 加深颊舌沟
D. 去除该牙的接触
E. 调磨对充填式牙尖
第10题
A、根尖周炎
B、残髓炎
C、牙冠劈裂
D、牙髓炎
E、根折
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