在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合全
第4题
A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力
B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C.烤瓷冠烧结次数
D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
第5题
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃
B、170~270℃
C、>350℃
D、80~170℃
E、270~350℃
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃
B、1 065~1 150℃
C、871~1 065℃
D、1 150~1 250℃
E、>1 250℃
第6题
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃
B、1065~1150℃
C、871~1065℃
D、1150~1250℃
E、>1250℃
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃
B、170~270℃
C、>350℃
D、80~170℃
E、270~350℃
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
第7题
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、铸造陶瓷
E、以上都不是
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃
B、1065~1150℃
C、871~1065℃
D、1150~1250℃
E、>1250℃
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃
B、170~270℃
C、>350℃
D、80~170℃
E、270~350℃
第9题
A. 干燥、预热时间太长,瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
第10题
B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右
C、遮色瓷最好分两次烧结
D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃
E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘
在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠
B、瓷泥吸水过度,振动过大
C、各层瓷粉涂附时混合掺杂
D、透明瓷过度构筑
E、唇面体瓷过薄
瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型
B、压实瓷泥
C、减少烧结时的体积收缩
D、增加瓷层烧成后的强度
E、保证瓷层的半透明度
为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A、邻面回切
B、切端回切
C、唇面回切
D、舌面回切
E、指状沟回切
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