赝品IC是目前集成电路最大的威胁（）

A、塑料

B、玻璃

C、陶瓷

D、金属

B．控制

C．数/模

D．数字

A. CMOS

B. CPU

C. AMP

D. AFC

A. 集成电路是现代信息产业的基础之

B. 集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成

C. 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

A. 小规模集成电路

B. 中规模集成电路

C. 大规模集成电路

D. 超（极）大规模集成电路

A. 目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件

B. Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番

C. 从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高

D. 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡

B．或非门

C．与门

D．触发器

E．或门