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[单选题]

【单选题】设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔,应将图形放置在哪一层上:

A.机械层(Mcchanica1 Layer)

B.顶层(TOP Layer)

C.禁止布线层(Keetout Layer)

D.多层(Multi Layer)

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第1题

【单选题】要输出PCB的钻孔文件,应点击菜单命令【文件】→【制造输出】,再选择那个命令。

A、Gerber Files

B、Drill Drawings

C、NC Drill Files

D、Power-Plane Set

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第2题

【填空题】在PCB交互式布线过程中,可按下数字 键添加一个过孔。
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第3题

【多选题】设计PCB由哪些要素组成?

A、铜箔导线

B、焊盘、过孔

C、敷铜

D、丝印字符

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第4题

在PCB设计时,如果要放置过孔,在配线工具栏,应该选择点击哪一项?

A、交互式布线

B、焊盘

C、过孔

D、圆弧

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第5题

在PCB交互式布线过程中,可按下数字 键添加一个过孔
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第6题

盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
A.过孔;

B.盲孔;

C.埋孔;

D.引线孔

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第7题

消除地电位不均匀性的措施:()
A、降低芯片内部的输出转换时间

B、PCB板设计接地平面

C、减小负载电容,增加电阻。

D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感,而不仅仅是输出信号线路的电感。

E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因,表面贴装器件要优于通孔器件。

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第8题

PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm;

B.4mm;

C.2mm;

D.1mm。

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