A.机械层(Mcchanica1 Layer)
B.顶层(TOP Layer)
C.禁止布线层(Keetout Layer)
D.多层(Multi Layer)
第1题
A、Gerber Files
B、Drill Drawings
C、NC Drill Files
D、Power-Plane Set
第7题
B、PCB板设计接地平面
C、减小负载电容,增加电阻。
D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感,而不仅仅是输出信号线路的电感。
E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因,表面贴装器件要优于通孔器件。
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