关于再结晶过程，说法错误的是

B.金属的冷却速度越大，过冷度就越大

C.过冷度越大，晶粒也就越粗大

D.金属的结晶过程就是形核和晶核不断长大

A.过冷度是理论结晶温度与实际结晶温度的差值

B.实际结晶温度高于理论结晶温度

C.冷却速度越大，过冷度则越大

D.过冷度是实际液态金属结晶的必要条件

A、常见的磁阻元件有长方形磁敏电阻元件、科宾诺元件、InSb-NiSb共晶磁阻元件

B、长方形磁阻元件在弱磁场作用下磁敏电阻与磁场强度呈线性关系

C、长方形磁阻元件在外加磁场作用下，物理磁阻效应和几何磁阻效应同时存在

D、InSb-NiSb共晶材料的特点是在InSb的晶体中掺有NiSb，在结晶过程中会析出NiSb针状晶体

A、药物对疾病具有预防、治疗或诊断作用

B、药物可调节机体生理功能、提高生活质量、保持身体健康

C、药物能影响机体生理、生化和病理过程

D、化学合成或从植物中提取的药物粉末或药物结晶可以直接供病人使用

A. 晶型在储存过程中可能发生改变

B. 稳定的晶型溶解度相对较低

C. 不稳定的晶型难以结晶得到

D. 不同晶型的熔点不同

A、通过均质形核所形成的晶核的全部固-液界面皆有形核过程所提供，而异质形核优先发生在外来界面处。

B、在实际工业生产过程中大量出现均质形核现象。

C、均质形核所需的过冷度要远大于异质形核。

D、当结晶相与基底间的润湿角越小，越促进形核。