主要是提供通孔插装元器件的连接。

表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性( )

书中用到的元器件为通孔插装式，其最小引脚间距为 mil。

电子元器件插装顺序要求通常包括（ ）

贴片元件的封装与直插元器件一样，有长度宽度和通孔。

印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。

电路是为了某种需要，将（）和电子元器件按照一定方式连接起来的电流通路。

无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。

通孔元件引脚可通过 （垂直/水平）插入，部分弯折的结构进行固定

注射模与注射机模板孔是通过（）元件配合连接的。