元器件布局时，每一个元器件要均匀摆放在印制板的规定的外形尺寸中。

用划针在配电板上画出元器件的装配孔位置，然后拿开所有元器件，校核每一个元器件的安装孔的尺寸。

此题为判断题(对，错)。

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer

B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer

A、中间

B、中上部

C、中下部

D、电路板的边缘

A.元器件破损时更换

B.接插件连接牢固

C.破损、过热变色、接触不良时更新

D.紧固

关于电路板和元器件的功能测试的方法,下述叙述正确的是 。 1电路板和元器件的功能测试不可以进行在线测试。 2采用已知完好的同型号、同&元器件来代换被测器件,从而可以判断出该器件是否损坏的方法称为在线测量法。 3电路板和元器件的功能测试是通过检测器件的输入输出关系,判断器件能否完成规定的测 试过程。 4常用万用表来测电阻、电容、二极管、三极管等分立器件,对于集成电路则需要专用的集成电路测试仪或逻辑分析仪来测量。如果分析结果不能肯定,则可以采用已知完好的同型 号、同规格元器件来代换被测器件,从而可以判断出该器件是否损坏

A．①②

B．②③

C．①③

D．③④

A. 插座

B. 导线

C. 元器件

D. 厚度

备用电路板或者元器件、图纸文件必须存放在防静电屏蔽袋内，使用时要远离静电敏感器件。( )

PCB中元件布局时要保证元件离印制板机械边框最小距离必须大于（）。

A.1mm

B.2mm

C.4mm

D.5mm