通常把在绝缘基板上，按预定设计制成印制线路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为 。

B.双面印制电路板

C.多层印制电路板

A. 助焊剂

B. 铜箔

C. 阻焊剂

D. 焊料

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

简述多层印制电路基板制造工艺？

A.杏黄色浅黄色

B.浅黄色杏黄色

A.晶体三极管

B.晶体二极管

C.场效应管

D.集成芯片

A. 起到防腐作用，阻止大气和其他有腐蚀性的气体对基板的侵蚀

B. 提高基板与涂料涂层之间的黏附性、耐蚀性和面漆的耐久性、抗冲击性，改善基板的涂装性能

C. 饱和聚酯树脂

D. 平直度

E. 以上说法都不对