A、Multi Layer
B、Keep Out Layer
C、Top Overlay
D、Mechanical Layers
第1题
A、Keep Out Layer
B、Silkscreen Layers
C、Mechanical Layers
D、Multi Layer
第5题
A、实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少接线工作量和连线的差错,简化了装配、焊接和调试的工作,降低了产品成本,提高了劳动生产率。
B、布线密度高,缩小了整机体积,有利于电子产品的小型化。
C、具有良好的产品一致性,可以采用标准化设计,有利于实现机械化和自动化生产,有利于提高电子产品的质量和可靠性。
D、可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件,便于电子整机产品的互换与维修。
第10题
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!