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碳化硅（SiC）是一种常见的半导体材料，当晶格产生振动时，会形成（填数字）支声学支（填数字）支光学支

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第1题

碳化硅（SiC）是一种常见的半导体材料，当产生晶格振动时，会形成（）支声学支格波和（）支光学支格波。

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第2题

LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。（）

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第3题

碳化硅SiC晶体产生晶格振动时，总共会形成（）支格波；其中声学支和光学支格波各为（）支。

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第4题

新型的电力半导体器件包括（）

A.GaN氮化镓器件

B.SiC碳化硅器件

C.Si硅器件

D.Diamond金刚石器件

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第5题

半导体超晶格材料制备是在（)设备上研制成功的。

半导体超晶格材料制备是在()设备上研制成功的。

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第6题

氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料（）

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第7题

第三代半导体的半导体材料主要有()。

A.Si

B.Ge

C.GaN

D.SiC

E.InP

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第8题

碳化硅（SiC）是一种晶体，具有类似金刚石的结构，其中碳原子和硅原子的位置是交替的，在下列三种晶体中：金刚石，晶体硅，碳化硅，它们的熔点由高到低的是（）

A.金刚石，晶体硅，碳化硅

B.金刚石，碳化硅, 晶体硅

C.碳化硅, 金刚石，晶体硅

D.碳化硅, 晶体硅, 金刚石

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第9题

半导体的晶格结构式多种多样的，常见的Ge和Si材料，其原子均通过共价键四面体相互结合，属于（）结构；与Ge和Si晶格结构类似，两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成（）和纤锌矿等两种晶格结构。

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第10题

普通传统应用广泛的无机非金属材料是指（)。

A.碳化硅材料

B.半导体材料

C.铁电材料

D.压电材料

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碳化硅（SiC）是一种常见的半导体材料，当晶格产生振动时，会形成 （填数字）支声学支 （填数字）支光学支

碳化硅（SiC）是一种常见的半导体材料，当晶格产生振动时，会形成（填数字）支声学支（填数字）支光学支