课程中基于微控制器开发板的四个实验，会引导大家学习关于微控制器的哪些外设使用？

A、STM32F105

B、MSP430F5529Lauchpad

C、TMS320F2812

D、C8051F380

A．微处理器

B．存储器

C．PLC板

D．CRT显示控制板

E．I/O控制板

A．微处理器

B．存储器

C．PLC板

D．CRT显示控制板

E．I/O控制板

A．微处理器

B．存储器

C．PLC板

D．CRT显示控制板

E．I/0控制板

A、使用的开发板是关于 Xilinx 公司的SoPC芯片

B、开发板上的主芯片是 Xilinx 公司 Zynq-7000 系列中的 Z-7010

C、本次实验只使用了Z-7010主芯片和几个LED指示灯

D、本次实验使用了MSP432微控制器芯片和几个LED指示灯

1）、记下所有的关断点值，控制点值，定时器时间及选项。

2）、戴好接地腕带，断开与微处理器板的连接线。

3）、拆下微处理器板。

4）、把从旧板上拆下的I/O模块装到新板上，检查新板与旧板的跨接线位置，确保一致。

5）、装上新板，重新连接好线，移开接地腕带。

6）、执行COLD START

A. ①④③⑤⑥②

B. ⑤①②③④⑥

C. ①②③④⑤⑥

D. ①③④⑤⑥②

(A)主机箱中有电源，还有一块电路板 --即主板。主板上有一个微处理器 (CPU);

(B)主机箱中有电源和主板。主板上有微处理器和内存 (条);

(C)主机箱中有电源和主板。主板上有微处理器和内存 (条);还有各种磁盘驱动器被连接到主板上进而接受CPU的控制;

(D)主机箱中有电源，主板。主板上有微处理器和内存 (条);还有各种磁盘驱动器被连接到主板上进而接受CPU的控制;主板上还有若干个插槽，这些插槽可用于各种外部设备的接口电路板与主板的连接;主板上也有若干已做好的接口，直接用于连接各种外部设备。

A、实验用到了lwIP协议栈，微控制器作为web服务器

B、实验板外接的小板是温度传感器模块，上面的温度传感器芯片是TMP75

C、实验中测温模块的温度值是通过USB电缆传递到电脑的

D、使用了蓝牙模块，用来传输数据到控制端

A．在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路，就构成了一个嵌入式核心控制模块，其中嵌入式操作系统和应用程序都可以固化在 RAM中

B．Cache位于主存和嵌入式微处理器内核之间，用于减小主存或辅助存储器对微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快，实时性更强

C．板级支持包(BSP)位于嵌入式系统硬件层和系统软件层之间，也称为硬件抽象层(HAL)，它将系统上层软件与底层硬件分离开来，使系统的底层驱动程序与硬件无关

D．系统软件层位于嵌入式中间层和应用软件层之间，由RTOS；文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块等组成。