单相固溶体合金的冷塑性变形相对于纯金属的室温塑性变形，以下说法成立（）。

如图为Ag-Cu二元共晶相图。1). 固溶体α在工业条件下结晶时形核方式为（ ）。A.均匀形核；B. 非均匀形核； C. 先发生均匀形核再发生非均匀形核； D. 先发生非均匀形核再发生均匀形核 2).在含Cu为28%的合金中其室温下组织为（）。A. 平衡结晶时为共晶组织； B. α＋βII ；C. α＋（α＋β）共晶 ；D.快速凝固时可能获得全部的共晶组织 3). 下列的合金成分最有可能获得室温下的离异共晶组织的是（ ）。A. 25.0%； B. 10.0%； C. 9.0%； D. 5.0% 4). 适合于利用塑性变形成型的合金的成分是（ ）。A. 含Cu小于8.8%的合金； B. 含Cu介于8.8－28.5%的合金； C. 含Cu等于28.5％合金； D. 含Cu介于28.5-92%的合金 5). 含Cu为5%的合金的结晶过程中其微观的固／液界面形状为（ ）。A. 粗糙－粗糙界面 ；B. 粗糙－光滑界面； C. 光滑－光滑界面； D.光滑－粗糙界面 则问题1-5的答案依次为（ ）。

A、1).b；2).d；3）.c；4）.a；5）.a

B、1).c；2).d；3）.c；4）.a；5）.a

C、1).b；2).d；3）.d；4）.a；5）.a

D、1).b；2).d；3）.c；4）.a；5）.b

A、合金元素通常增加材料的强度

B、合金元素通常使材料塑性变形困难

C、固溶体中溶入合金元素之后常会减小再结晶形核率

D、固溶体中溶入合金元素之后的再结晶晶粒通常会比纯金属的粗大

如图为Ag-Cu二元共晶相图。1). 固溶体α在工业条件下结晶时形核方式为（ ）。A.均匀形核；B. 非均匀形核； C. 先发生均匀形核再发生非均匀形核； D. 先发生非均匀形核再发生均匀形核 2).在含Cu为28%的合金中其室温下组织为（）。A. 平衡结晶时为共晶组织； B. α＋βII ；C. α＋（α＋β）共晶 ；D.快速凝固时可能获得全部的共晶组织 3). 下列的合金成分最有可能获得室温下的离异共晶组织的是（ ）。A. 25.0%； B. 10.0%； C. 9.0%； D. 5.0% 4). 适合于利用塑性变形成型的合金的成分是（ ）。A. 含Cu小于8.8%的合金； B. 含Cu介于8.8－28.5%的合金； C. 含Cu等于28.5％合金； D. 含Cu介于28.5-92%的合金 5). 含Cu为5%的合金的结晶过程中其微观的固／液界面形状为（ ）。A. 粗糙－粗糙界面 ；B. 粗糙－光滑界面； C. 光滑－光滑界面； D.光滑－粗糙界面 则问题1-5的答案依次为（ ）。

A、1).b；2).d；3）.c；4）.a；5）.a

B、1).c；2).d；3）.c；4）.a；5）.a

C、1).b；2).d；3）.d；4）.a；5）.a

D、1).b；2).d；3）.c；4）.a；5）.b

A．加工硬化

B．变质处理

C．固溶强化

D．塑性变形

A. 加工硬化

B. 竹节现象

C. 各向异性

D. 固溶强化

A、由于晶格振动加剧散射增大，金属和半导体电阻率均随温度上升而升高

B、冷塑性变形对金属电阻率的影响没有一定规律

C、“热塑性变形＋退火态的电阻率”的电阻率高于“热塑性变形＋淬火态”

D、一般情况下，固溶体的电阻率高于组元的电阻率

B、铬

C、钨

D、碳

A. 塑性变形

B. 再结晶

C. 扩散退火

D. 回火

A、纯金属的锻造性能优于其合金的锻造性能

B、塑性高，变形抗力小，则锻造性能好；反之，锻造性能差

C、固溶体组织具有良好的锻造性能，因而锻造时常常将钢加热至奥氏体状态

D、细晶组织的锻造性能低于粗晶组织，因而锻造时要控制加热温度