A.抛光大刻面的宝石,抛光盘的刻痕宜少且深。
B.抛光剂过少,宝石抛光面会出现刮蚀作用
C.在抛光中,抛光盘转速越大,抛光效率越高。
D.细磨、精磨的主要目的是消除前几道加工中所产生的擦痕和麻点。
第1题
A、抛光大刻面的宝石,抛光盘的刻痕宜少且深。
B、抛光剂过少,宝石抛光面会出现刮蚀作用。
C、在抛光中,抛光盘转速越大,抛光效率越高。
D、进行精磨可以保证抛光效果、提高抛光速度。
第2题
A、抛光宝石时,抛光盘与宝石之间存在着一定的摩擦力,而抛光剂则减小了两者之间的摩擦力作用。
B、给予的宝石抛光剂过少,则宝石抛光面会直接与抛光 盘平面相互擦磨而不能达到抛光的刮蚀作用并使抛光速度减慢
C、颗粒稍大、硬度较高的杂质对宝石产生耕犁作用,导致了抛光痕的出现。
D、若给予的抛光剂量过多,则会同样失去宝石、抛光盘、抛光剂三者之间的擦磨后产生的刮蚀抛光作用,影响了抛光效果和减低了抛光速度(最严重可下降50%)。
第3题
A、抛光宝石时,抛光盘与宝石之间存在着一定的摩擦力,而抛光剂则减小了两者之间的摩擦力作用。
B、给予的宝石抛光剂过少,则宝石抛光面会直接与抛光盘平面相互擦磨而不能达到抛光的刮蚀作用并使抛光速度减慢
C、颗粒稍大、硬度较高的杂质对宝石产生耕犁作用,导致了抛光痕的出现。
D、若给予的抛光剂量过多,则会同样失去宝石、抛光盘、抛光剂三者之间的擦磨后产生的刮蚀抛光作用,影响了抛光效果和减低了抛光速度(最严重可下降80%)。
第5题
A、抛光机可以用来清洗覆铜板,清除钻孔后板材表面的污垢及孔内的粉屑。
B、抛光机可以用来对覆铜板上热转印工艺生成的墨粉图形进行脱膜。
C、抛光机可以用来对覆铜板上湿膜法工艺生成的油墨图形进行脱膜。
D、抛光机可以用来清洗生锈的螺丝、夹具。
第6题
B、为了保证亮度和火彩,圆多面型宝石应尽量扩大台面面积
C、为了保证弧面型宝石的亮度,要注意抛光,改善光泽
D、某些半透明的宝石,将弧面的底面做成粗糙面,不利于增强亮度
第7题
A. 抛光砖的一级品属于合格的产品,使用功能不受影响。
B. 铺贴抛光砖前不需要先泡水,采用干铺法,直接在砖背面敷水泥灰浆进行铺贴即可!
C. 抛光砖是粘土和石材的粉末经压机压制后烧制而成,属于釉面砖一种。
D. 抛光砖保养起来比石材简单,没有石材保养麻烦。
第8题
B、只要磨粒的浓度增加,则材料去除率也一直随之增加
C、通常情况下,当磨粒尺寸增加,抛光速率增加,但磨粒尺寸过小则易凝聚成团,使硅片表面划痕增加
D、当磨粒尺寸增加,抛光速率也随之增加,抛光质量也会随之提高
第10题
B、在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用
C、能获得全局平坦化
D、由于减小了表面起伏,从而能改善金属台阶覆盖
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