A.光刻制造
B.光镀精密制造
C.集成电路制造
D.精密加工制造
第1题
采用KTP700控制器,在WinCC Basic版本下(建议使用TIA V14版本),为压盖单元设计HMI人机界面,具体要求如下: 一、设计3个画面,并实现画面间的相互切换: 1. 进入画面(一级画面) 2. 操作界面(二级画面) 3. 工艺界面(二级画面) 二、操作界面: 1. 按钮:启动、停止、复位(用自定义M变量) 2. 开关:自动运行、单步运行(用自定义M变量) 3. 信号指示:所有传感器和执行器(用上一章节的地址) 三、工艺界面 1. 体现灌装整体结构 2. 在各个设备位置展示传感器、执行器的状态 提交要求: 1. 录制一段操作视频,要求同时运行仿真PLC和仿真HMI,首先展现各个画面的切换;其次展现仿真PLC的I/O操作时,各个画面的监控效果,要求操作HMI中各个开关按钮观察I/O变化;操作仿真PLC的I/O,观察HMI中传感器和执行器监控的变化。 2. 提交HMI设计程序;
第2题
(1)二灰砂砾拌合设备,采用双卧轴强制连续式搅拌机,通过调整喂料皮带的转速及冷料仓口开启高度,计量每种原材料用量。拌和用水通过流量传感器控制;
(2)拌和料运输全部采用5t自卸汽车以减轻对下层的影响;
(3)摊铺采用摊铺机,半幅基层宽11.15m,采取两次摊铺成型;
(4)碾压,采用振动压路机,先振压2遍,再静压2遍,至密实;
(5)二灰砂砾碾压结束,表面开始泛白即及时进行洒水养生,7d后开放交通。
问题:
(1)判断施工工艺中第1~第4条是否正确?如不正确,请改正。
(2)第5条存在什么问题?说明理由。
第3题
某一级公路处于城市郊区、施工期间社会车辆流量较大,基层铺筑完工后需要开放交通。其中A合同段里程桩号为K0+000~K10+500,主线长10.5km,一次建成双向四车道,路基宽24.5m。该路面结构为:20cm厚石灰稳定土底基层,18cm厚二灰砂砾基层,5cm厚沥青混凝土下面层,4cm厚沥青混凝土表面层。施工单位的部分施工工艺如下:
(1)二灰砂砾拌和设备,采用双卧轴强制连续式搅拌机,通过调整喂料皮带的转速及冷料仓口开启高度,计量每种原材料用量。拌和用水通过流量传感器控制。
(2)拌和料运输全部采用5t自卸汽车以减轻对下层的影响。
(3)摊铺采用摊铺机,半幅基层宽11.15m,采取两次摊铺成型。
(4)碾压,采用振动压路机,先振压2遍,再静压2遍,至密实。
(5)二灰砂砾碾压结束,表面开始泛白即及时进行洒水养生,7d后开放交通。
路面施工完成后,施工单位进行了施工质量自检。主要检查内容有:沥青混凝土面层的压实度、渗水系数、摩擦系数、构造深度、厚度、中线平面偏位、纵断高程、路面宽度及横坡,检测的所有指标均符合要求。
问题:
判断施工工艺中第(1)~第(4)条是否正确?如不正确,将其改正。
第5条存在什么问题?说明理由。
根据以上施工单位的自检情况,是否可以确定该路面工程为合格工程?说明理由。
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
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