A、Keep Out Layer
B、multi-layer
C、top overlay
D、mechanical
第1题
A、Keep Out Layer
B、Silkscreen Layers
C、Mechanical Layers
D、Multi Layer
第2题
A、顶层丝印层(TopOver Layer)
B、焊盘助焊层(PasteMask Layer)
C、禁止布线层(KeepOut Layer)
D、机械层(Mechanical Layer)
第7题
A、顶层
B、底层
C、机械层
D、禁止布线层
第8题
A、定义板层的层数,并设置好哪些是信号层,哪些是内电层,多电源系统则分割好内电层。
B、定义好设计规则(Rules),对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列。
C、如有必要,将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色,以方便后续布线时刻提醒设计师。
D、确认该 PCB 文档内,已对所有网络就布线优先级一一做出排列,以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线 。
第9题
A. 通过电源平面供电,电压更稳定
B. 可以大大减小电路中信号回路的面积
C. 多层印制电路板工艺简单
D. 自动布线更容易
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