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焊接时焊锡加在元件引脚上,而不是焊盘上。

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第1题

焊盘的作用是在焊接元件时放置,将元件引脚与铜箔导线连接起来

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第2题

元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
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第3题

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差,造成润湿不良

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第4题

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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第5题

元件的引脚与PCB库中元件封装的焊盘对应。
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第6题

焊盘(Pad)用来焊接元器件引脚。
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第7题

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。
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第8题

当需要在集成电路引脚之间走线时,可能需要将元件焊盘由圆形改为()。

A.正方形

B.长方形

C.椭圆形

D.八角形

E.长八角形

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第9题

在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size( )。

A、任何情况均可使用焊盘的默认值

B、Hole Size 的值大于 X-Size 的值

C、Hole Size 不能为 0

D、必须根据元件引脚的实际尺寸确定

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第10题

在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()

A、可以为任意数字

B、必须从0开始

C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

D、可以从任意数字开始,但必须连续

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