A.200~800℃
B.300~1000℃
C.300~950℃
D.200~1000℃
第7题
A、以粘土、页岩、煤矸石为主要原料,经焙烧而成的主要用于承重部位的多孔砖
B、以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料,经成型、焙烧而成孔洞率不大于15%的砖
C、以黏土、页岩、煤矸石为主要原料,经焙烧而成的主要用于非承重部位的空心砖
D、以黏土、页岩、煤矸石为主要原料,经焙烧而成的主要用于非承重部位的空心砌块
第8题
A、熔剂类原料;可塑性原料;脊性类原料
B、熔剂类原料;脊性类原料;可塑性原料
C、可塑性原料;熔剂类原料;脊性类原料
D、脊性类原料;可塑性原料;熔剂类原料
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