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[单选题]

陶瓷真空钎焊时主要的工艺参数就是钎焊温度和保温时间,在焊接通常加热和冷却速度都不超过()K/min。

A.20

B. 15

C. 25

D. 30

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更多“陶瓷真空钎焊时主要的工艺参数就是钎焊温度和保温时间,在焊接通常加热和冷却速度都不超过()K/min。”相关的问题

第1题

金属浴炉主要用于软钎焊工艺,可采用燃料和电加热两种形式,浴槽一般由陶瓷材料或金属材料制成。

此题为判断题(对,错)。

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第2题

熔化金属在陶瓷面上的( ),进行钎焊时易发生连接强度不高乃至不完全钎焊的现象。

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第3题

焊接的热输入是( )的,所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。

A.可选择

B.不可选择

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第4题

焊接的热输入是可选择的,所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。( )

此题为判断题(对,错)。

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第5题

金属浴炉主要用于软钎焊工艺,可采用燃料和电加热两种形式,浴槽一般由陶瓷材料或金属材料制成。
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第6题

明代的陶瓷工艺,在装饰上主要有青花和斗彩两大类?。()

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第7题

在结晶化热处理工艺过程中,不影响铸造陶瓷材料晶体形成数量和性能的因素是

A、成核剂

B、成核温度

C、结晶化温度

D、结晶化热处理升温速度

E、冷却温度

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第8题

已知:一种利用半导体材料直接进行发电的原理如图所示,位于中心的陶瓷管受内部燃气加热维持表面温度为1950K,半导体材料制成d0=0.35m .的圆管,其外用导热性能极好的金属层围住,金属层外用293K的冷却水予以冷却。陶瓷管与半导体表面之间为真空。=25mm ,陶瓷管表面为漫灰体,ε=0.95;半导体材料亦可视为漫灰体,ε=0.45.半导体材料输出的电功率是其所吸收的辐射能中=0.6~ 2.5μm范围内的辐射能的10%。沿直径方向可视为无限长。

求:单位长度设备所能输出的电功率。

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第9题

元代陶瓷工艺的主要成就是()和()。
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第10题

真空断路器的绝缘外壳采用陶瓷玻璃时,具有不易与金属连接的缺点( )

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