第2题
A.abed
B.abba
C.abc
D.abca
第3题
A.abcd
B.abba
C.abc
D.baca
第4题
A.abed
B.abba
C.abc
D.abca
第7题
第10题
B、CMP进行平坦化的同时也会引入新的缺陷
C、需要配套的设备、材料、工艺控制技术,这是一个需要开发、提高的系统工程
D、设备、技术、耗材比较便宜,维护也较为简单
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