A.吸收能量
B. 释放能量
C. 吸收电能
D. 释放电能
第1题
第2题
第3题
A. 11010011
B. 11110011
C. 00111100
D. 11110011
第4题
第5题
钙型焊条药皮中,Ti02的含量达30%,碳酸盐含量达10%~20%,并含有较多的硅酸盐。其焊接工艺性能同()焊条相同。
A. 钛铁矿型
B. 氧化钛
C. 低氢型
D. 钎维素型
第6题
A. 黄瓜
B. 萝卜
C. 清凉的土豆
D. 白菜
第7题
第8题
第9题
A. 左宗棠
B. 沈葆桢
C. 魏源
D. 李鸿章
第10题
A. 智能化
B. 小型化
C. 现代化
D. 无人化
第11题
A. 偏左
B. 偏右
C. 很稳定
D. 很不稳定
第12题
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