A.制造工艺
B. 集成度大小
C. 计算机水平
D. 原材料质量
第5题
A、Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅,也可以是化合物半导体如砷化镓等
C、现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D、微电子技术以集成电路为核心
第8题
A.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
B.集成电路大多是在硅衬底上制作而成的
C.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低,与电路元件的尺寸无关
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!