在0SI参考模型中，提供路由选择功能的是A．物理层B．网络层C．会话层D．应用层

打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是

A．80～100μm

B．35～50μm

C．0.2～2μm

D．50～100μm

E．0.5～3μm

理想的氧化层厚度是

A．80～100μm

B．35～50μm

C．0.2～2μm

D．50～100μm

E．0.5～3μm

50～100μm的氧化铝主要用于

A、贵金属基底冠的粗化

B、半贵金属基底冠的粗化

C、非贵金属基底冠的粗化

D、去除铸件表面的包埋料

E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

A．熔铸时间过长

B．包埋材料的耐火度高

C．熔铸温度过低

D．包埋材料的化学纯度高

E．铸件间间隔距离过近

铸件表面气孔形成的原因是 ()

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成份过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长

A．浇铸时熔金温度过低

B．蜡型表面光洁度差

C．内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

D．铸模腔内壁脱砂

E．铸件表面粘砂

铸件表面气孔形成的原因是

A、包埋材料的化学纯度低

B、合金里低熔点成分过多

C、包埋材料透气性不良

D、铸金加温过高、过久

E、铸圈焙烧时间过长

A．包埋材料强度过低

B． 包埋材料透气性差

C． 包埋材料颗粒过粗

D． 包埋材料中气泡未除尽

E． 包埋材料的耐火性低