数字系统中常用的LSI（大规模集成电路）可分为（）三种类型。

A：电子管

B：晶体管

C：大规模集成电路

D：超大规模集成电路

此题为判断题(对，错)。

B、线性集成电路和非线性集成电路

C、双极型集成电路和单极型集成电路

D、中小规模集成电路和大规模集成电路

A. 小规模集成电路（SSI）

B. B.中规模集成电路（MSI）

C. C.大规模集成电路（LSI）

D. D.超大规模集成电路（VLSI0）

此题为判断题(对，错)。

A、中小规模集成电路

B、大规模或超大规模集成电路

C、电子管

D、晶体管

A.1-4-5-3-2

B.1-5-4-2-3

C.4-1-3-5-2

D.4-5-3-1-2

集成电路块的表面温度tw=70℃。 冷凝表面的温度t0=15℃(采用其他冷却剂对其进行冷却而得以维持)，每个冷凝表面高45mm。试确定:

(1) 每个集成电路块的发热量:

(2) 冷却200个集成电路块总的所需要的冷凝表面面积(m2)。