A.软件技术
B. 数码技术
C. 感测技术
D. 存储技术
第7题
A. 目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件
B. Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C. 从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高
D. 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡
第9题
A. 集成电路是上世纪50年代出现的
B. 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C. 集成电路均使用半导体硅材料
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
第10题
A.北京大学总结前三次教学改革的经验,从今年秋季开始第四次教学改革
B.随着我国新农村建设步伐加快,全国农村电网改造基本完成
C.为了公司能通过IS09002质量体系认证,公司员工努力工作,创造佳绩
D.随着电子技术的发展,我国各大城市都基本上普及了宽带网络
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