石膏类包埋材料的主要成分是（）

石膏类包埋材料产生热膨胀的原因主要是

A、硬质石膏的体积膨胀

B、熟石膏的体积膨胀

C、二氧化硅由α型向β型转化

D、二氧化硅由β型向α型转化

E、硬质石膏吸湿膨胀

B．二氧化硅

C．石墨

D．硬质石膏

E．硼酸

容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是()

容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是()

A. 铸圈升温过快

B. 铸圈反复多次焙烧

C. 两者均可能

D. 两者均不可能

A. 补偿铸造收缩

B. B.耐高温

C. C.使包埋料固定成型

D. D.增强剂

E. E.承受铸造压力

A. 钛合金包埋材料

B. 石膏类包埋材料

C. 磷酸盐包埋材料

D. 硅胶包埋材料

E. 硅酸乙酯包埋材料