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[单选题]

焊接时未焊透的原因有可能是()。

A.焊接速度太快

B. 电弧太长或太短

C. 溶化金属冷却太快

D. 焊件设计不合理

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更多“焊接时未焊透的原因有可能是()。”相关的问题

第1题

  手弧焊时产生未焊透的原因是

A 电流过小

B 电弧电压过低

C 焊接速度过慢

   本题为选择题,请给出答案,谢谢!

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第2题

焊接过程中未焊透的原因?

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第3题

焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢

B.拼点时焊点过大

C.焊接电流太小

D.焊枪摆动幅度过大

E.坡口角度太大,根部间隙太宽

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第4题

焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢

B.拼点时焊点过大

C.焊接电流太小

D.焊枪摆动幅度过大

E.坡口角度太大,根部间隙太宽

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第5题

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。( )

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第6题

焊接过程中,产生未焊透的原因很多,其中主要原因之一是()。
A、坡口角度太大

B、破口角度太小

C、焊接电流太大

D、电弧长度过小

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第7题

未焊透产生的原因是( )。

A.双面焊时背面清根不彻底

B.钝边尺寸小

C.焊接电流大

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第8题

产生未焊透的原因主要有()等
A、焊接电流过大

B、坡口钝边过大

C、预留间隙太小

D、焊接电流过小

E、焊接速度过快

F、电弧太长

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第9题

产生未焊透的原因是()。
A、焊接电流过大

B、坡口角度过大

C、焊接速度过快

D、间隙过大

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第10题

产生未焊透的原因是( )。

A.焊接电流大,焊条移动快

B.焊接电流大,焊条移动慢

C.焊接电流小,焊条移动快

D.焊接电流小,焊条移动慢

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