A.吸引或排斥
B. 静电吸附灰尘,降低元器件绝缘电阻
C. 静电放电破坏,使元件受损不能工作
D. ESD产生的电磁场幅度很大频谱极宽,对电子器件造成干扰甚至破坏
第3题
A.机房温度太高时,电子元器件会有故障,甚至失去作用
B.机房温度太低时,会造成电器性能变化和机械损伤
C.机房湿度太高时,影响磁头高速运转,打印纸易受潮破损
D.机房应保持干燥,湿度越低越好,防止静电损坏设备
第5题
A.防静电,可以防止因静电及漏电而损坏元器件。
B.能大幅度调节温度,温度可在摄氏200~480度之间调节。
C.具有恒温功能,维持温度恒定,能更好地保护PCB板和元器件。
D.配有多个形状、大小不一的烙铁嘴,可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。
第6题
a.普通晶闸管 b.整流二极管
c.逆导晶闸管 d.大功率晶体管
e.绝缘栅场效应晶体管 f.达林顿复合管
g.双向晶闸管 h.肖特基二极管
i.可关断晶闸管 j.绝缘栅极双极型晶体管
k.MOS控制晶闸管 l.静电感应晶闸管
m.静电感应晶体管
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