简述化学机械抛光的工艺特点

B、抛光液

C、抛光垫

D、后清洗设备

B、CMP进行平坦化的同时也会引入新的缺陷

C、需要配套的设备、材料、工艺控制技术，这是一个需要开发、提高的系统工程

D、设备、技术、耗材比较便宜，维护也较为简单

此题为判断题(对，错)。

B、层间介质(ILD)CMP

C、浅沟槽隔离(STI)CMP

D、钨的CMP

A.物理性能

B.化学性能

C.机械性能

D.工艺性能

A.机械

B.物理

C.化学

D.工艺

A.物理、化学、机械、工艺学、生物学

B.物理、化学、包装、品牌

C.物理、化学、机械、使用

D.物理、化学、机械、工艺学、数学

此题为判断题(对，错)。

A.化学成分

B.物理性能

C.机械性能

D.工艺性能