A.满焊
B.点焊
C.连续焊
D.双面焊
第3题
B、只要磨粒的浓度增加,则材料去除率也一直随之增加
C、通常情况下,当磨粒尺寸增加,抛光速率增加,但磨粒尺寸过小则易凝聚成团,使硅片表面划痕增加
D、当磨粒尺寸增加,抛光速率也随之增加,抛光质量也会随之提高
第6题
第10题
B、CMP进行平坦化的同时也会引入新的缺陷
C、需要配套的设备、材料、工艺控制技术,这是一个需要开发、提高的系统工程
D、设备、技术、耗材比较便宜,维护也较为简单
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