第7题
A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
第8题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()。
A.目前PC机中所用的的电子元器件均为超大规模和极大规模集成电路
B.信号放大器属于数字集成电路
C.Moore定律指出(预言),集成电路的集成度平均18~24个月翻一番
D.微处理器和存储器芯片等都属于通用集成电路
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