此题为判断题(对，错)。
第1题
A．焊缝表面
B．焊缝根部
C．熔合线附近
D．热影响区
第2题
B.氢气孔
C.CO气孔
D.CO2气孔
第3题
A、复表皮
B、气孔分布在下陷的气孔窝内
C、角质层发达
D、海绵组织发达
第4题
第5题
第6题
A.叶尖，叶缘
B.叶基，叶缘
C.叶尖，叶基
D.叶缘，叶中部
第7题
B、密集链状
C、虫状
D、ABC
第8题
A、气孔
B、裂纹
C、表面侵蚀
第9题
A.侵入气孔；
B.析出气孔；
C.反应气孔；
D.A和B。
第10题
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
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