抗电磁干扰的措施有（）。

A.单阻耦合

B.共阻耦合

C.电感耦合

D.电容耦合

E.阻抗耦合

A.采用热导率大的材料

B.加大导线横截面

C.尽量减小接触面接触热阻

D.使热传到路径最短

E.加散热片

A.降额使用

B.低压使用

C.高负载使用

D.隔热使用

E.散热设计

A.热设计应与电器结构设计同时进行

B.应将温度控制在规定范围内

C.不能过长时间进行系统设计

D.设备热设计控制温度稳定安装

E.热设计应考虑产品的经济性指标

A.电路数据的收集与分析

B.系统的网络化

C.简化电路并绘制网络树

D.拓扑图形的辨认

E.应用线索进行故障分析

A.潜在失效

B.潜在电路

C.潜在时间

D.潜在标志

E.潜在指示

A.操作人员的差错

B.修改设计带来影响未审查分析

C.缺乏全面考虑

D.系统误差分析

E.系统错误

A.并接一个电阻

B.并联一个RC支路

C.并联二极管

D.采用齐纳二极管

E.串联齐纳二极管