A.干扰基站
B.通话质量变差
C.覆盖区域信号变弱
D.设备寿命缩短
第1题
A.下行可以单天线发送,也可以多天线发送
B.下行只能单天线发送
C.下行可以支持的天线端口数目为1,2,4,8
D.下行可以支持的天线端口数目为1,2,4
第7题
A.CME可以用来配BSC6900
B.单机模式下,需要在配置完成后将配置文件先行导出,再通过LMT或M2000加载到BSC6900上使配置数据生效,这种模式适用于BSC6900初始配置。
C.BSC6900的配置可以通过CME的GUI界面执行,CME有两种工作模式:联机模式和单机模式。
D.联机模式下,配置数据可以通过M2000立即或在指定的时间发送给BSC6900,这种模式适用于数据重配置。
第8题
A.阵列增益(arraygain)
B.分集增益(diverstiygain)
C.编码增益(codinggain)
D.空间复用增益(spatialmultiplexgain)
第9题
A.使用光纤绑扎带绑扎光纤,成对的光纤理顺绑扎,绑扎间距为150mm
B.网线绑扎间距建议为200mm
C.中继电缆的绑扎间距建议机柜内部为150mm~200mm
D.中继电缆的绑扎间距建议机柜外部为200mm~300mm
第10题
A.应先裹半导电自粘胶带,然后是防水胶带,最后再裹上电气绝缘胶带
B.为保证拆除方便,可以在最里面先裹一层半导体自粘胶带后,再缠电气绝缘胶带
C.胶带应先由下往上逐层缠绕,然后从上往下逐层缠绕,最后从下往上逐层缠绕
D.逐层缠绕胶带时,上一层覆盖下一层约四分之一左右
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