A.AFEC
B.EFEC
C.FEC
D.都可以
第1题
A.SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同)
B.可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接
C.与其它类型的2.5G模块可以互通
D.成本比XFP,X2,XENPAK产品低
第2题
A.支持光监控信道,不支持电监控通道
B.网元内各个单板之间的通信通过IP方式实现
C.SPWA/B单板具有二层交换功能
D.SOSC当相当于一个路由器,并使用OSPF协议
第3题
A.波长调谐
B.协商方式
C.交叉连接
D.业务类型
第4题
A.-9dBm,-21dBm
B.0dBm,-21dBm
C.0dBm,-14dBm
D.-14dBm,-21dBm
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