A.元件的外形库,元件的封装库
B.元件的封装库,元件的外形库
C.元件的外形库,元件的外形库
D.元件的封装库,元件的封装库
第1题
第2题
第3题
A.EMI
B.EMS
C.EMB
D.以上都是
第4题
A.可行性研究报告
B.系统原型
C.系统分析报告
D.源代码清单
第5题
A.0.1
B.0.01
C.0.001
D.1
第6题
A.尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻。
B.数字地与模拟地分开。
C.接地线应尽量加粗。
D.只由数字电路组成的印制板,其接地电路构成开环能提高抗噪声能力。
第7题
A.10uV/m
B.100uV/m
C.200uV/m
D.1000uV/m
第8题
A.Landscape(水平)
B.Portrain(垂直)
C.两种方向均可
D.两种方向均不可
第9题
A.0~2,40~50%
B.2~4,40~50%
C.0~2,80~90%
D.2~4,80~90%
第10题
A.Clear
B.Delete
C.Cut
D.End
第11题
A.击穿
B.减弱
C.损失
D.反射
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