半导体生产过程中一旦发现产品有缺陷就报废，为了分析生产过程状况是否真正达到稳定，在连续20天内，每天统计报废的产品个数，且由于面向订单生产，每天产量有较大波动，这时候，应该使用下列哪种控制图？（)。

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

A.探测均值持续的较小漂移

B.探测均值较大的漂移

C.自相关过程

D.探测均值较大的偏移和平滑数据

A.正态分布

B.二项分布

C.泊松分布

D.以上都不是

A.上下控制限的范围一定与上下公差限的范围相同

B.上下控制限的范围一定比上下公差限的范围宽

C.上下控制限的范围一定比上下公差限的范围窄

D.上下控制限的范围与上下公差限的范围一般不能比较

A.运行次数是4的倍数

B.非几何设计主要有两因子交互作用相叠加的效果

C.几何设计运行次数是以2的次幂

D.11个因素的PB设计运行次数可是12

A.控制图的工作基础是基于概率的假设检验

B.控制图即能识别特殊原因也能识别特殊原因波动

C.控制图的分布基础是正态分布，如果流程不服从正态分布就不能应用控制图

D.控制图是把样本平均值和历史平均值做比较

的比例进行优化设定，现已通过响应曲面方法找到三种优化方案，都已经非常接近目标值，但是从产品质量稳定性的角度来考虑，最佳的优化方案应当是：()。

A.第一种优化方案

B.第二种优化方案

C.第三种优化方案

D.三种优化方案差不多，任选其一均可

A.27-2

B.27-3

C.27-4

D.27-5

A.IV

B.V

C.III

D.皆可分辨(FullResolution，无混杂)

A.E=ABC，F=ABD

B.E=ACD，F=ABC

C.E=BCD，F=ACD

D.E=ABD，F=ACD