A.小外型封装
B.四方扁平封装
C.栅格阵列引脚封装
D.以上均是
第1题
第2题
A、双列直插封装
B、小外型平面封装
C、四方扁平封装
D、球形栅格阵列内引脚封装
第3题
EPON采用的是()封装方式，而GPON采用的是() 封装方式。
第4题
第5题
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
第6题
A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③
第7题
A.SOP（小外形封装）
B.TO SP（薄小外形封装）
C.SSOP（缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装）
第8题
第9题
A.两端都是采用钢珠封装
B.两端都是采用塑料珠封装
C.一端是钢珠封装，另一端彩色塑料珠封装
D.以上情况都有
第10题
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