PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体?()
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合金
第1题
一患者上颌局部义齿修复。义齿初戴时,发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm,处理方法是( )。
A、取下腭杆
B、腭杆组织面缓冲
C、腭杆组织面加自凝树脂重衬
D、不做任何处理
E、取下腭杆后,戴义齿取印模,在模型上重新加腭杆
第2题
将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要目的是( )。
A、使铸件平整
B、使铸件光亮
C、去除金属里面的杂质
D、去除包埋料和金属氧化膜
E、以上都不是
第3题
弯制卡环下列哪项是不正确的?( )
A、卡环臂尖不应顶住邻牙
B、卡环臂放在基牙的倒凹区
C、卡环体部不能过高,以免影响咬合
D、弯制时如不密合,应反复修改
E、卡环连接体不能进入基牙邻面倒凹区
第4题
的就位,导致修复失败( )。
A、使用同种类型的附着体
B、必须使各冠内附着体栓道轴壁之间有共同就位道
C、使各附着体的栓道各轴壁形成锥形
D、使各附着体的栓道各轴壁形成外展度
E、以上均是
第5题
适用于牙冠短、相邻两牙有自然间隙的游离端缺失修复的固位体是
A、杆式卡环
B、环形卡环
C、应力中断式卡环
D、联合卡环
E、RPI卡环
第6题
选择人工前牙时,不必考虑下列哪项因素?( )
A、余留牙的颜色、大小
B、患者的面型
C、患者的肤色
D、患者的年龄
E、患者过去是否戴过义齿
第7题
在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是为了( )。
A、确定义齿的共同就位道
B、去除基牙倒凹
C、选择基牙
D、选择附着体的类型
E、设计附着体的位置
第8题
选择固定桥基牙时,可暂不考虑的条件是
A、基牙的固位能力
B、各基牙的共同就位道
C、基牙必须是活髓牙
D、基牙牙周组织健康
E、基牙的支持能力
第9题
KennedyⅡ类是指
A、义齿鞍基在牙弓两侧,且鞍基前后都有基牙
B、单侧后牙游离缺失
C、双侧后牙游离缺失
D、义齿鞍基位于牙弓一侧,且鞍基前后都有基牙
E、前部缺牙,基牙在缺隙的远中
第10题
弯制支架的原则是
A、支架各组成部分应置于模型的正确部位
B、为减少材料疲劳和内应力,应避免卡环钢丝作反复多次弯曲
C、应减少钳夹痕迹,减小对金属丝的损伤
D、卡环臂部、体部与牙面密合,但不能损伤模型
E、以上都是
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!