第1题
第2题
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A.电性能
B.电阻
C.电感
第3题
第4题
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
A.高斯
B.余误差
C.指数
第5题
变容二极管的电容量随()变化。
A.正偏电流
B.反偏电压
C.结温
第6题
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
第7题
第8题
有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
A.热阻
B.阻抗
C.结构参数
第9题
第10题
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