第1题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
第3题
位错的形成原因是()。
A.位错就是由弹性形变造成的
B.位错就是由重力造成的
C.位错就是由范性形变造成的
D.以上答案都不对
第5题
属于绝缘体的正确答案是()。
A.金属、石墨、人体、大地
B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷
C.硅、锗、砷化镓、磷化铟
D.各种酸、碱、盐的水溶液
第6题
硅外延片的应用包括()。
A.二极管和三极管
B.电力电子器件
C.大规模集成电路
D.超大规模集成电路
第9题
硅外延生长工艺包括()。
A.衬底制备
B.原位HCl腐蚀
C.生长温度,生长压力,生长速度
D.尾气的处理
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