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[主观题]

在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补

充,这种扩散方式称为:()

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第1题

集成电路封装有哪些作用?

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第2题

说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():A、逻辑设计B、物理设计C、电路

说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():

A、逻辑设计

B、物理设计

C、电路设计

D、系统设计

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第3题

什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?

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第4题

用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量:颜色()、结构();表面无()、无()、不发花;表面无裂纹、()

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第5题

将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为(

)曝光。

A.接触

B.接近式

C.投影

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第6题

半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂()加速到的需要的(),直接注入到半导体晶片中,并经适当温度

的()。

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第7题

单相3线插座接线有严格规定()A.“左零”“右火”B.“左火”“右零”

单相3线插座接线有严格规定()

A.“左零”“右火”

B.“左火”“右零”

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第8题

对于大尺寸的MOS管版图设计,适合采用什么样的版图结构?简述原因。

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第9题

外延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、()、固相外

延等。

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第10题

光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。

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